制做PCB線路板噴錫工藝是最為常見(jiàn)的，除此之外還有：沉金、鍍金、沉錫、鍍銀、OSP、碳油等，電子設(shè)計(jì)工程師們會(huì)根據(jù)客戶(hù)提供的要求制定相對(duì)應(yīng)的表面處理工藝要求以及線路等參數(shù)路途，除噴錫工藝最常見(jiàn)外，沉錫工藝也是應(yīng)用比較多的一種，無(wú)論是哪一種都是為了適應(yīng)無(wú)鉛焊接要求而進(jìn)行的一種表面處理方式。在制做pcb加工工藝選擇方面，沉錫工藝卻并不為大多數(shù)人知道，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)噴錫與沉錫的區(qū)別。　　

①工藝流程：噴錫工藝--前處理-噴錫-測(cè)試-成型-外觀檢查。沉錫工藝--測(cè)試-化學(xué)處理-沉錫-成型-外觀檢查。

②工藝原理：噴錫--主要是將雙面線路板直接侵入到熔融狀態(tài)的錫漿里面，在經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后，在雙面電路板銅面會(huì)形成一層致密的錫層。沉錫--主要是利用置換反應(yīng)在雙面PCB板面形成一層極薄的錫層。

③物理特性：噴錫--錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)較為致密，硬度較大，不容易刮花;噴錫在生產(chǎn)過(guò)程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過(guò)程中不易出現(xiàn)表面變色的問(wèn)題。沉錫--錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經(jīng)過(guò)復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導(dǎo)致在焊接中易出現(xiàn)異色問(wèn)題，保存時(shí)間較短，正常溫度下可以保存三個(gè)月，如果時(shí)間久會(huì)出現(xiàn)變色。

④外觀特點(diǎn)：噴錫--表面較光亮，美觀。沉錫--表面為淡白色，無(wú)光澤，易變色。