任何一款PCB線路板從設計到打樣都需經(jīng)歷些繁瑣的過程，六層電路板也不例外，同樣需要經(jīng)歷確認產品需求、PCB硬件系統(tǒng)設計、器件選型、PCB繪制、PCB生產打樣、焊接調試等步驟，那么針對這6大步驟下面做下簡單的介紹：

　　1：明確需求：六層PCB設計之初，先要明確產品需求，例如:功能需求及外形，設計過程中，將功能明確記下，以備后續(xù)在不影響產品主要功能情況可添加少量的附加功能，產品外形非常重要，直接影響到產品安裝和元件組裝;

　　2：硬件系統(tǒng)設計：硬件系統(tǒng)設計，要根據(jù)產品的功能需求來確定產品的供電方式、傳感器類型、通信方式、人機交互方式、預留接口等，一般可以使用Visio來繪制系統(tǒng)的框圖，系統(tǒng)框圖要能夠描述硬件系統(tǒng)的各個模塊電路之間的關系，及整個系統(tǒng)的模塊組成成分。

　　3：器件選型：器件選型階段，需根據(jù)自己的產品功能來選擇相關器件，一般包括電源、主控、傳感器、通信、存儲等芯片的選型，選型需要考慮芯片的功能、價格、供貨等因素來選擇一款適合自己產品的芯片，芯片的選型渠道可以通過立創(chuàng)商城、云漢芯城、得捷電子等大型的芯片電子元器件商城進行對比。

　　4：六層PCB繪制：涉及到PCB設計的EDA軟件，目前國內設計的工程師和技術人員采用的主流PCB設計工具軟件為Allegro、PADS和Altium Designer;

　　5：六層電路板生產打樣：CB設計好后就可以去線路板生產廠家打樣，訂單生產前需要給廠家提供Gerber生產資料，六層板打樣價格一般是300-500元不等，具體要看線路板資料，時間一般是24小時發(fā)貨，批量生產周期在10-12天左右;

　　6：焊接測試：線路板和元件都到位后，便可進行焊接工作，將六層板放入貼片機上，機上輸入資料后便可貼片，最后檢測板子各功能是否達標，ok后可直接打包發(fā)貨了。