PCB是所有電子元器件的導電體，通過查看雙面PCB裸板可以看出，上面有許多密密麻麻的微孔，這些微孔就是大家常說的測試孔又稱“測試點”，所有關鍵性元器件都需在PCB上設計測試點位，用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點，因此必須要有專用的測試焊盤，以此保障焊點檢測及生產(chǎn)調試的正常運作，需要測試的焊盤應盡可能設計在PCB同一面，可有效提高檢測時間，同時又降低檢測成本。那么PCB測試點位大小設置規(guī)范標準又是什么呢，pcb怎么放置測試點又該如何設置,對于測試點的大小/工藝/電氣設計要求有哪些具體要求呢?　　

　　1、工藝設計要求：

　　測試點離PCB邊緣的矩離應盡可能大于5mm，在印刷阻焊油墨和文字油墨時需注意，測試點切莫被油墨覆蓋，測試點可選用易貫穿、質地較軟、不易氧化的金屬作為鍍焊料，以此保證測試點的可靠接地，延長探針使用壽命。另外測試點需放置在定位孔內，定位孔是為了配合測試點能精確定位，可選用非金屬化孔，定位孔誤差應控制在±0.05mm以內，其它雙面PCB測試點的直徑不能小于0.4mm，相鄰測試點之間的間矩應可能保持在2.54mm以上，最小不能小于1.27mm。

　　2、電氣設計要求：

　　盡可能將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可選擇單面針床來測試，降低測試成本，每個電氣接點、IC需有電源和一個接地測試點，測試點離元件矩離最好在2.54mm以內，當電路走線上設計有檢測點時，應盡可能將測試點之間的間矩放大至1mm以上，盡可能減少探針壓應力集中，板上供電線路應按區(qū)域設置測試點位，便于電源去耦合或故障點排查，設計斷點時還需考慮到恢復測試斷點后的功率承載能力。

　　電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm，測試點應均勻分布在PCB上，減少探針壓應力集中，PCB上供電線路應分區(qū)域設置測試斷點，以便電源去耦合或故障點查詢，最后設置斷點時還需考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。