隨著時代的不斷進步，印制線路板已不像從前那般，在PCB設計師的精心設計下，PCB板已原來的線路布局簡單變得越來越復雜化，反之，產品的體積即越來越小，功能也越來越多越來越強大，例如新微醫(yī)療設備、通訊電子設備等等，這些產品不僅便于攜帶，而功能也在原來的基本上加以升級，在這種環(huán)境下，許多小型PCB線路板生產廠家已不得不添加新型設備，以此來滿足客戶的生產需求。

特別是鉆孔工序，四頭鉆咀和六頭鉆咀除了有制作數(shù)量有所區(qū)別外，不同鉆孔設備定制孔徑能力是有限制的，如果我們想要生產更為精密線路板，就不得不購買相對慶的生產設備來滿足制作需求，比如微BGA之類的組件使用到的引腳到引腳的間矩及焊盤大小，盡管它們小的陸地區(qū)域常使得除外部層上的焊盤之外的任何東西都不可能路由信號跡線，解決這個問題的唯一辦法是盲激光微通孔在墊本身，并使用順序層壓(建立的Z軸一層一次),方便必要的鏈接可扇出從內部層代替，除此之外，我們在制作過程中，還需時刻關注生產設備的細微變化，以確保設備時刻保持在運作狀態(tài)。

除此之外小型PCB線路板生產廠家必須清楚的知道息的定位客戶，按A/B/C等級來分辨的話，如果鎖定客戶為A級客戶，那么配置設備肯定是要越高越好，只有精密度越高的設備才能滿足高頻板制作要求，若是B級客戶，那么在采購生產設備時就不必全部安排頂級設備配置，這就有點大才小用了。但無論原先定位客戶是哪一種，隨種電子行業(yè)的迅速發(fā)展，生產設備還是在不斷更新，不少小型線路板廠為了不被淘汰，還是會選擇給企業(yè)灌輸新的血液進來。